| 您现在的位置：首页 > 科研成果 > 论文 |
 |
论文库 |
| 论文编号: | ||||||||
| 第一作者所在部门: | ||||||||
| 论文题目: | Communication—Electrodeposition of Nano-Twinned Cu in Void-Free Filling for Blind Microvia of High Density Interconnect | |||||||
| 作者: | Zhu Q S, Zhang X， Li S J，Liu C Z，Li C F | |||||||
| 论文出处（相关负责人）: | ||||||||
| 刊物名称: | JOURNAL OF THE ELECTROCHEMICAL SOCIETY | |||||||
| 年: | 2019 | |||||||
| 卷: | 166 | |||||||
| 期: | 1 | |||||||
| 页码: | D3097 -D3099 | |||||||
| 联系作者: | ||||||||
| 收录类别: | ||||||||
| 影响因子: | ||||||||
| 摘要: | ||||||||
| 英文摘要: | ||||||||
| 外单位作者单位: | ||||||||
| 备注: | ||||||||
|
||||||||