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| 论文题目: | Revealing the maximum microhardness and thickness of hardened layers for copper with various grain sizes | |||||||
| 作者: | C.X. Ren, Q. Wang*, J.P. Hou, Z.J. Zhang, H.J. Yang, Z.F. Zhang*. | |||||||
| 论文出处（相关负责人）: | ||||||||
| 刊物名称: | Materials Science and Engineering: A | |||||||
| 年: | 2020 | |||||||
| 卷: | 778 | |||||||
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| 页码: | 139113-139113 | |||||||
| 联系作者: | ||||||||
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