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邰凯平
性　别 男 最高学历 博士研究生
职　称 研究员 专家类别 博士生导师
部　门 沈阳材料科学国家研究中心/联合研究部
通讯地址 辽宁省沈阳市沈河区文化路72号，中国科学院金属研究所，联合研究部
邮政编码 110016 电子邮件 kptai@imr.ac.cn
电　话 +86-24-83970105 传　真 +86-24-83970803
简历：

学习和工作经历：

2004/9-2009/7：清华大学材料科学与工程系，博士

2009/10-2012/10：University of Illinois at Urbana-Champaign，博士后

2012/10-2014/2：University of Illinois at Urbana-Champaign，研究助理

2014/2-至今：中国科学院金属研究所，研究员
研究领域：

1. 高性能热电半导体材料微观结构设计、制备及性能研究

2. 晶界/界面改性调控纳米结构功能材料

3. In-Situ TEM原位透射电子显微镜技术开发与应用

4. 高性能微型热电器件研发与产业化应用
承担科研项目情况：

　　邰凯平博士在Nature Materials、Nature Communications、Advanced Materials等国际知名学术期刊发表论文70余篇，应邀为Physics Reports-Review Section of Physics Letters、Current Opinion in Solid State & Materials Science、Materials Today等期刊撰写综述论文。获得授权发明专利20项和实用新型专利32项。

　　培养的博士和硕士研究生多人荣获中国科学与技术大学和中国科学院大学 “国家奖学金”、“中科院院长特别奖”、“中科院优秀博士学位论文”等荣誉。研究成果获得了国家自然科学基金委员会科学传播中心、新华社、科技日报和中央电视台《走进科学》等新闻和科学媒体的报导，获得了业内外的广泛关注和较高评价。

　　作为项目负责人，承担了中国科学院高层次人才引进计划专项、国家自然科学基金青年项目、国家自然科学基金面上项目、中科院重大装备研制项目、中科院仪器设备功能开发项目、国家重点研发计划项目、国家重大科研仪器研制项目、辽宁省自然科学基金优秀青年基金项目、科技部科技前沿创新专项、技术领域基金项目和企业横向课题40余项。

　　邰凯平博士长期致力于热电合金材料的微观结构设计和表征及其导热、导电和力学性能方面的研究，以界面性质对材料物理、化学性能调控作用的共性基础科学问题为研究主线，主要研究内容包括：新型柔性热电薄膜材料研发、高性能微型热电器件加工与产业化应用、高端科研仪器设备开发与产业化等。带领项目团队开展针对工业级高性能微型制冷芯片的研发工作，经过多年的努力已掌握具有自主知识产权的高性能热电材料设计制备和制冷芯片加工集成等关键技术。通过核心专利无形资产注资的方式，实现金属所科研成果转移转化5537万元，成立了从事高性能微型热电制冷芯片产业化的高新技术企业（辽宁冷芯半导体科技有限公司），公司多项定型产品已经通过终端客户企业技术和产品验证，已为相关领域及公司提供优质产品和技术服务，解决了5G/6G核心控温技术的半导体热电制冷芯片的自主研发和批量化生产技术。
社会任职：

1. 辽宁冷芯半导体科技有限公司联合创始人、董事长

2. 辽宁省发改委微型制冷芯片工程中心，主任

3. 辽宁省集成电路热管理专业技术创新中心，主任

4. 辽宁省政协第十三届委员会，常务委员

5. 辽宁省侨联第十届委员会，常务委员

6. 中国侨联第十一届委员会，委员

7. 中国材料研究学会热电材料及应用分会第四届理事会，理事
获奖及荣誉：

1. 2014年中国科学院高层次人才引进计划；

2. 2015 年荣获中国核学会“优秀论文奖”

3. 2016 年入选辽宁省“百千万人才工程”千层次

4. 2016 年入选湖北省高端产业“领军人才”

5. 2016 年入选武汉市“城市合伙人”

6 .2016 年荣获沈阳材料科学国家（联合）实验室“青年创新一等奖”

7. 2017 年荣获教育部高等学校科学研究优秀成果奖——科技进步二等奖

8. 2018 年入选沈阳市高层次“领军人才”

9. 2019 年荣获中国科学与技术大学“优秀导师奖”

10 .2019 年辽宁省自然科学基金优秀青年基金获得者

11. 2019年入选辽宁省“百千万人才工程”百层次

12. 2020 年荣获中国科学院“优秀导师奖”

13. 2022 年荣获沈阳市优秀科技工作者

14. 2023 年辽宁省自然科学杰出青年基金获得者

15. 2023 年入选国家万人计划科技创新领军人才
代表论著：

1.Flexible temperature-pressure dual sensor based on 3D spiral thermoelectric Bi2Te3 films,Hailong Yu,Zhenqing Hu,Juan He,Yijun Ran,Yang Zhao,Zhi Yu*,Kaiping Tai*,Nature Communications,15:2521,2024. 

2.Flexible Carbon Nanotube-Epitaxially Grown Nanocrystals for Micro-Thermoelectric Modules,Qun Jin,Yang Zhao,Xuehao Long,Song Jiang,Cheng Qian,Feng Ding,Ziqiang Wang,Xiaoqi Li,Zhi Yu,Juan He,Yujie Song,Hailong Yu,Ye Wan,Kaiping Tai,* Ning Gao,* Jun Tan,* Chang Liu,* and Hui-Ming Cheng,Advanced Materials,2304751,2023.

3.Flexible layer-structured Bi2Te3 thermoelectric on a carbon nanotube scaffold,Qun Jin,Song Jiang,Yang Zhao,Dong Wang,Jianhang Qiu,Daiming Tang,Jun Tan,Dongming Sun,Pengxiang Hou,Xing-qiu Chen, Kaiping Tai*,Ning Gao,Chang Liu,Hui-Ming Cheng,Xin Jiang,Nature Materials,18,62-68,2019. 

4.Investigation on thermoelectric properties of SnSe thin films deposited by magnetron sputtering，Yan Cui，Jixiang Qiao,Yang Zhao,Kaiping Tai*,Ye Wan*,Journal of Functional Materials,52,4,2021.

5.Ultrahigh thermal stability of carbon encapsulated Cu nanograin on a carbon nanotube scaffold,Pengyan Mao,Jixiang Qiao,Yang Zhao,Song Jiang,Kan Cui,Jianhang Qiu,Kaiping Tai*,Jun Tan,Chang Liu,Carbon,172,712-19,2021.

6.A Flexible and IR-Transparent Bi2Te3-Carbon Nanotube Thermoelectric Hybrid for both Active and Passive Cooling,Ying Li,Yang Zhao,Jixiang Qiao,Song Jiang,Jianhang Qiu,Jun Tan,Lili Zhang,Zhigang Gai,Kaiping Tai*,Chang Liu*,ACS Applied Electronic Materials,2,9,3008–3016,2020.

7.Decoupling phonon and carrier scattering at carbon nanotube/Bi2Te3 interfaces for improved thermoelectric performance,Yang Zhao,Ying Li,Jixiang Qiao,Song Jiang,Pengyan Mao,Jianhang Qiu,Siqing Kang,Jun Tan,Kaiping Tai* and Chang Liu*,Carbon,171,191-198,2020.

8.A Flexible thermoelectric device based on a Bi2Te3-carbon nanotube hybrid， Ying Li,Jixiang Qiao,Yang Zhao,Qing Lan,Pengyan Mao,Jianhang Qiu,Kaiping Tai*,Chang Liu,Huiming Cheng, Journal of Materials Science & Technology,2020,58,80-85,2020.

9.Tailoring Nanoporous Structures in Bi2Te3 Thin Films for Improved Thermoelectric Performance,Jixiang Qiao,Yang Zhao,Qun Jin,Jun Tan,Siqing Kang,Jianhang Qiu,Kaiping Tai*,ACS Applied Materials & Interfaces,11,38075-38083,2019.

10.Quantitative investigation on sink strength of nano-grain boundary for irradiation resistance,Pengyan Mao,Jingping Cui,Yangchun Chen,Jianhang Qiu,Qun Jin,Jixiang Qiao,Yang Zhao,Kan Cui,Ning Gao,Kaiping Tai*,Journal of Nuclear Materials,526,151741,2019.

11.Cellulose Fiber-based Hierarchical Porous Bismuth Telluride for High-Performance Flexible and Tailorable Thermoelectrics,Jin Q,Shi W B,Zhao Y,Qiao J X,Qiu J H,Sun C,Tai K P*,Lei H,Jiang X,ACS Applied Materials & Interfaces,10,1743,2018.

12.Enhanced thermoelectric properties of bismuth telluride films with in-plane and out-of-plane well-ordered microstructures,Jin,Q;Shi,WB;Qiao,JX;Sun,C;Tai,KP*;Lei,H;Jiang,X,SCRIPTAMATERIALIA,119,33,2016.

代表性专利： 

1.一种基于碲纳米线垂直结构的热电-压电器件及制作方法，发明人：邰凯平 向征 赵洋 喻海龙 胡振清 徐明 聂鹏程 何娟，专利号：CN202111429164.2

2.一种微型、柔性温度和压力复合传感器及其制作方法，发明人：邰凯平 喻海龙 赵洋 刘瑞 王春雨 聂鹏程，专利号：CN202111451174.6

3.一种用于集成微型热电换能器件的装置与方法，发明人：邰凯平 赵洋 乔吉祥 孙东明，专利号：CN202011349524.3

4.一种用于测试热电发电芯片性能的装置和方法，发明人：邰凯平 赵洋 孙东明 成会明，专利号：CN202111668952.7

5.一种柔性化、可拉伸变形的微型热电发电器件及制作方法，发明人：邰凯平 刘瑞 赵洋 喻海龙 王春雨 聂鹏程，专利号：CN202111429815.8

6.一种SnSe／CNT高温柔性热电薄膜材料及其制备方法，发明人：邰凯平 万晔 崔岩 赵洋 乔吉祥 康斯清，专利号：CN201911184795.5

7.一种利用3D打印技术制作微型热电器件的方法，发明人：邰凯平 乔吉祥 赵洋 康斯清，专利号：CN201911208111.0

8.一种自支撑薄膜类透射电镜样品及其制备方法，发明人：邰凯平 毛鹏燕 靳群 赵洋 姜辛，专利号：CN201711218686.1

9.微型热电器件及其制备方法，发明人：邰凯平 赵洋 乔吉祥 孙东明，专利号：CN202011221000.6

10.一种薄膜型热电器件及其制作方法，发明人：邰凯平 赵洋 乔吉祥，专利号：CN201911208105.5
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