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专利库
专利名称:
单晶高温合金直流电流固溶处理与方法
专利类别:
发明专利
申请号:
200510047786.3
申请日期:
20051123
专利号:
第一发明人:
杨院生
其它发明人:
李应举 冯小辉 张宇男 童文辉 胡壮麒
国外申请日期:
国外申请方式:
专利授权日期:
20081112
缴费情况:
实施情况:
专利证书号:
专利摘要:
状态:
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