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专利库
专利名称:
一种高导热、高强高密的SiC/Cu复相泡沫材料及其制备方法
专利类别:
申请号:
200510130843.4
申请日期:
20051223
专利号:
第一发明人:
张劲松 田冲 曹小明
其它发明人:
国外申请日期:
国外申请方式:
专利授权日期:
20100224
缴费情况:
实施情况:
专利证书号:
专利摘要:
状态:
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