您现在的位置：
首页
>
科研成果
>
专利
专利库
专利名称:
一种强度可设计可焊接的SiCf/Ti基复合材料0/90°层合薄板及其制备方法
专利类别:
申请号:
201110241083.X
申请日期:
20110822
专利号:
第一发明人:
张旭,杨青,王玉敏,雷家峰,杨锐
其它发明人:
国外申请日期:
国外申请方式:
专利授权日期:
20121219
缴费情况:
实施情况:
专利证书号:
专利摘要:
状态:
关闭窗口
