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专利名称:
多孔碳化硅载体表面高晶间孔隙率沸石涂层材料及其制备
专利类别:
发明
申请号:
201010199071.0
申请日期:
20100612
专利号:
第一发明人:
张劲松,矫义来,杨振明,田冲
其它发明人:
国外申请日期:
国外申请方式:
专利授权日期:
20130417
缴费情况:
实施情况:
专利证书号:
专利摘要:
状态:
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