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专利名称:
微电子封装中焊料凸点／金属化层连接结构体及其应用
专利类别:
发明
申请号:
201110362534.5
申请日期:
20111116
专利号:
第一发明人:
祝清省,刘海燕,郭敬东,尚建库
其它发明人:
国外申请日期:
国外申请方式:
专利授权日期:
20140730
缴费情况:
实施情况:
专利证书号:
专利摘要:
状态:
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