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专利库
专利名称:
一种功率模块金属化陶瓷基板及金属化方法
专利类别:
发明
申请号:
2011 10214212.6
申请日期:
20110728
专利号:
第一发明人:
杜昊、肖伯律、宋贵宏、赵彦辉、肖金泉、熊天英
其它发明人:
国外申请日期:
国外申请方式:
专利授权日期:
20150204
缴费情况:
实施情况:
专利证书号:
专利摘要:
状态:
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