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专利名称: 剥离涂层下缝隙内电位二维分布测量装置
专利类别: 发明
申请号:
申请日期: 20130427
专利号: 201310152359.6
第一发明人: 许进、孙成、于长坤、吴堂清、闫茂成、龙康
其它发明人:
国外申请日期:
国外申请方式:
专利授权日期: 20170811
缴费情况:
实施情况:
专利证书号:
专利摘要:
状态:
   

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