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专利名称:
一种高密度电路板中微细盲孔的铜电镀填充方法
专利类别:
发明
申请号:
申请日期:
20160426
专利号:
201610265605.2
第一发明人:
祝清省、祝汉品、崔学顺、张贤
其它发明人:
国外申请日期:
国外申请方式:
专利授权日期:
20191022
缴费情况:
实施情况:
专利证书号:
专利摘要:
状态:
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