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专利名称:
利用温度介导组装策略调节氮化硼纳米带微结构的方法
专利类别:
发明
申请号:
202110456242.1
申请日期:
20210426
专利号:
202110456242.1
第一发明人:
王京阳、潘晶晶
其它发明人:
国外申请日期:
国外申请方式:
专利授权日期:
20221122
缴费情况:
实施情况:
专利证书号:
专利摘要:
状态:
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