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专利名称:
一种低疏松形成倾向性的镍基单晶高温合金及其制备工艺
专利类别:
发明
申请号:
202110717234.8
申请日期:
20210625
专利号:
202110717234.8
第一发明人:
刘纪德,周亦胄,王新广,杨彦红,孟杰,孙晓峰
其它发明人:
国外申请日期:
国外申请方式:
专利授权日期:
20220308
缴费情况:
实施情况:
专利证书号:
专利摘要:
状态:
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