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专利名称: 一种低成本、低密度镍基单晶高温合金
专利类别: 发明
申请号: 202010944572.0
申请日期: 20200910
专利号: 202010944572.0
第一发明人: 谢光,王栋,张健,楼琅洪
其它发明人:
国外申请日期:
国外申请方式:
专利授权日期: 20230718
缴费情况:
实施情况:
专利证书号:
专利摘要:
状态:
   

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