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专利库
专利名称:
一种铜箔及其制备方法、以及一种电路板和集电体
专利类别:
发明
申请号:
202210391059.2
申请日期:
20220414
专利号:
202210391059.2
第一发明人:
卢磊，程钊，陈祥成
其它发明人:
国外申请日期:
国外申请方式:
专利授权日期:
20240503
缴费情况:
实施情况:
专利证书号:
专利摘要:
状态:
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