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专利名称:
轻质碳基热防护材料三维结构模型的重构方法
专利类别:
发明
申请号:
202410954854.7
申请日期:
20240717
专利号:
202410954854.7
第一发明人:
张康宇，尹利长，李建，汤素芳
其它发明人:
国外申请日期:
国外申请方式:
专利授权日期:
20241018
缴费情况:
实施情况:
专利证书号:
专利摘要:
状态:
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