所内各部门（课题组）： 

　　国家基金委近期发布了“关于征集“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划2024年度项目指南建议的通告”，具体要求如下： 

　　一、科学目标 

　　本重大研究计划面向集成芯片前沿技术，聚焦在芯粒集成度（数量和种类）大幅提升带来的全新问题，拟通过集成电路科学与工程、计算机科学、数学、物理、化学和材料等学科深度交叉与融合，探索集成芯片分解、组合和集成的新原理，并从中发展出一条基于自主集成电路工艺提升芯片性能1-2个数量级的新技术路径，培养一支有国际影响力的研究队伍，提升我国在芯片领域的自主创新能力。 

　　二、核心科学问题 

　　本重大研究计划针对集成芯片在芯粒数量、种类大幅提升后的分解、组合和集成难题，围绕以下三个核心科学问题展开研究： 

　　（一）芯粒的数学描述和组合优化理论。 

　　（二）大规模芯粒并行架构和设计自动化。 

　　（三）芯粒尺度的多物理场耦合机制与界面理论。 

　　三、指南建议书的主要内容 

　　指南建议表的主要内容包括： 

　　（1）与本重大研究计划的关系，包含与解决核心科学问题和重大研究计划目标的贡献； 

　　（2）拟展开的研究内容，强调其创新性和特色； 

　　（3）预期可能取得的进展及其可行性论证； 

　　（4）国内外研究现状，及建议团队的研究基础。 

　　四、已发布指南方向及相关材料 

　　（一）2023年项目指南：https://www.nsfc.gov.cn/publish/portal0/tab442/info89955.htm 

　　（二）集成芯片与芯粒技术白皮书：https://www.gitlink.org.cn/zone/iChips/source/12 

　　请于2024年1月23日前通过Email将“指南建议表”电子版（见链接内附件）发至联系人邮箱，附件名/邮件名按照“集成芯片24+项目名称+第一建议人姓名”规则命名。 

　　联系人：甘甜 

　　邮箱：gantian@nsfc.gov.cn 

　　联系电话：010-62327780