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关于征集“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划2024年度项目指南建议的通告
 
2024-01-16 | 文章来源:科技处        【 】【打印】【关闭

所内各部门(课题组): 

  国家基金委近期发布了“关于征集“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划2024年度项目指南建议的通告”,具体要求如下: 

  一、科学目标

  本重大研究计划面向集成芯片前沿技术,聚焦在芯粒集成度(数量和种类)大幅提升带来的全新问题,拟通过集成电路科学与工程、计算机科学、数学、物理、化学和材料等学科深度交叉与融合,探索集成芯片分解、组合和集成的新原理,并从中发展出一条基于自主集成电路工艺提升芯片性能1-2个数量级的新技术路径,培养一支有国际影响力的研究队伍,提升我国在芯片领域的自主创新能力。 

  二、核心科学问题

  本重大研究计划针对集成芯片在芯粒数量、种类大幅提升后的分解、组合和集成难题,围绕以下三个核心科学问题展开研究: 

  (一)芯粒的数学描述和组合优化理论。 

  (二)大规模芯粒并行架构和设计自动化。 

  (三)芯粒尺度的多物理场耦合机制与界面理论。 

  三、指南建议书的主要内容

  指南建议表的主要内容包括: 

  (1)与本重大研究计划的关系,包含与解决核心科学问题和重大研究计划目标的贡献; 

  (2)拟展开的研究内容,强调其创新性和特色; 

  (3)预期可能取得的进展及其可行性论证; 

  (4)国内外研究现状,及建议团队的研究基础。 

  四、已发布指南方向及相关材料

  (一)2023年项目指南:https://www.nsfc.gov.cn/publish/portal0/tab442/info89955.htm 

  (二)集成芯片与芯粒技术白皮书:https://www.gitlink.org.cn/zone/iChips/source/12 

  请于2024年1月23日前通过Email将“指南建议表”电子版(见链接内附件)发至联系人邮箱,附件名/邮件名按照“集成芯片24+项目名称+第一建议人姓名”规则命名。 

  联系人:甘甜 

  邮箱:gantian@nsfc.gov.cn 

  联系电话:010-62327780 

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