所内各部门（课题组）：

近期国家基金委发布了集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划2024年度项目指南，具体如下：

一、资助方向

培育项目

1.芯粒分解组合与可复用设计方法

2.多芯粒并行处理与互连架构

3.集成芯片多场仿真

4.集成芯片电路设计技术

5.集成芯片2.5D/3D工艺技术

重点支持项目

1.缓存一致性与存储系统

2.芯粒分解和组合优化方法

3.多光罩集成芯片的布局布线方法

4.集成芯片的可测试性设计方法

5.高能效的芯粒互连单端并行接口电路

6.面向芯粒尺度的多场仿真算法与求解器

7.大尺寸硅基板制造技术及翘曲模型和应力优化

8.三维集成高效散热材料与结构

集成项目

1．异构计算三维集成芯片

二、资助规模

拟资助培育项目15项左右，直接费用的平均资助强度约为80万元/项，资助期限为3年，培育项目申请书中研究期限应填写“2025年1月1日-2027年12月31日”；拟资助重点支持项目8项左右，直接费用的平均资助强度约为300万元/项，资助期限为4年，重点支持项目申请书中研究期限应填写“2025年1月1日-2028年12月31日”；拟资助集成项目1项，直接费用的平均资助强度约为1500万元，资助期限为4年，集成项目申请书中研究期限应填写“2025年1月1日－2028年12月31日”。

三、申请资格

1.具有承担基础研究课题的经历；

2.具有高级专业技术职务（职称）。

在站博士后研究人员、正在攻读研究生学位以及无工作单位或者所在单位不是依托单位的人员不得作为申请人进行申请。

执行《2024年度国家自然科学基金项目指南》“申请规定”中限项申请规定的相关要求。

四、注意事项

1.申请书中的资助类别选择“重大研究计划”，亚类说明选择“培育项目”“重点支持项目”或“集成项目”，附注说明选择“集成芯片前沿技术科学基础”，受理代码选择T02，并根据申请项目的具体研究内容选择不超过5个申请代码。

2.申请人在申请书起始部分应明确说明申请符合本项目指南中的资助研究方向（写明指南中的研究方向序号和相应内容），以及对解决本重大研究计划核心科学问题、实现本重大研究计划科学目标的贡献。

请拟申请的老师仔细阅读指南要求，于2024年6月3日前完成线上申报。

联系人：杨　楠  83973102  nyang@imr.ac.cn

　　　　佟百运  23971197  bytong@imr.ac.cn