题　目：TSV interposer technology: integration trend, development and challenges

报告人：于大全　研究员

　　　　中国科学院微电子研究所

时　间：1月10日（星期四）上午10:00-11:30

地　点：李薰楼249会议室

摘　要：以硅通孔为核心的三维封装集成技术目前已经成为微电子领域的关键技术，受到世界各国和大公司的重视。本报告论述了硅通孔技术特别是转接板技术上的研究进展、未来的应用前景以及目前存在的问题和挑战。报告对硅通孔转接板关键制造技术的发展、挑战与产业化进展等进行了分析，对我国硅通孔相关的研究与产业技术现状也进行了总结，并指出目前尚需要大力发展的技术方向

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