应金属所邀请，2014年度李薰奖获得者日本大阪大学Katsuaki Suganuma教授于11月3日至5日访问金属所。

　　来访期间，Katsuaki Suganuma教授为我所科研人员和研究生作了题目为“Interconnect materials development for advanced electronics packaging”的报告。报告前，张健副所长代表金属所向Katsuaki Suganuma教授颁发了李薰讲座奖奖牌。报告和颁奖仪式由环境功能材料研究部刘志权研究员主持。在报告中，Suganuma教授主要介绍了焊料无铅化过程中的晶须生长和电迁移问题，以及新型互连材料在功率电子和印刷电子领域的最新研究成果。

　　Katsuaki Suganuma教授现为日本大阪大学产业科学研究所教授，日本经济产业省导电胶体标准化委员会主席，其研究领域包括：焊接技术、无铅焊料、微电子封装、印刷电子。重点是金属与金属、金属与合金、金属与陶瓷、复合材料与陶瓷、金属与有机材料等的结合技术、界面组织演变以及应用可靠性研究。

　　Katsuaki Suganuma教授的研究工作始于在日本东北大学的Fe-Cr合金及其复合材料的辐照效应研究，之后从事陶瓷和金属之间的结合技术以及结合体的可靠性评价，提出热应力中间层的概念成功实现了陶瓷和铝的高强度连接，成为世界上第一个用熔接方法把IGBT基板技术应用在混合动力汽车上的研究者。Katsuaki Suganuma教授也是日本第一个提出和推广无铅焊料的研究者，致力于开发新的高性能高温焊接材料，通过少量金属元素的添加有效地解决了Zn系列高温焊料的氧化问题；开发了应用于生产实际的含不同形状大颗粒的银系列焊料，有效地提高了结合的强度和可靠性，并降低了焊料成本。Katsuaki Suganuma教授也是印刷电子和封装技术领域的前沿科学家，通过开发低温甚至室温的封装材料实现快速电子印刷、封装和成形，通过使用光烧结、微波烧结等技术开发快速成型的电子装置和柔性电子器件。

　　Katsuaki Suganuma教授发表论文250余篇，解说或综述文章120余篇，出版著作10余部，有中译本在国内发行，并多次应邀在重要国际会议中作邀请报告。

张健副所长代表金属所向Katsuaki Suganuma教授颁发李薰讲座奖奖牌

Katsuaki Suganuma教授作报告