5月28日，分析测试中心于师昌绪楼403会议室举办了先进扫描电镜表征分析技术报告会，该报告会是2024年度分析测试技术系列报告会的第一期。

分析测试中心副主任廉德良代表中心欢迎专家及与会人员莅临，并表示举办系列报告会的目的是：提升分析测试技术的创新能力，加大大型仪器设备资源优质开放力度，更有效贯彻测试平台服务理念，使测试技术人员、科研人员、研究生了解前沿分析测试技术，共同拓宽创新视野，激发对于研究的深层次思考，助力抢占科技制高点任务的完成。

报告环节由分析测试中心结构与分析组组长马广财高级工程师主持。

本次报告会首位邀请人为马普所（MPIE）“显微学与衍射”研究组负责人、国际ECCI技术领军人Steafan Zaefferer教授，报告题目为“电子通道衬度成像理论及该技术在钢和高温合金中的应用”。Steafan教授在报告中详细介绍了ECCI技术的发展，并分享了其在该领域的最新研究成果：利用该技术，使扫描电镜在位错、层错等晶体缺陷表征方面实现了媲美透射电镜的检测能力。本报告现场也引发了现场的科研人员、研究生的激烈讨论，使大家更深入的了解了该技术的先进性、可行性，提升了对扫描电镜的认知同时，也拓宽了在晶体缺陷表征方面的新思路! 

第二位邀请人为蔡司研发中心沙学超博士，长期从事显微结构表征相关工作，具有十多年的各式电子显微镜使用经验。在会上，他介绍了蔡司先进金属表征分析方法，阐述了从微观到宏观的原位力学解决方案。

在方法讨论与演示环节，与会者聚焦扫描电镜分析技术领域的前沿研究成果及行业动态，结合自己研究与工作中的经验及遇到的问题，与专家们进行了充分的交流与研讨。

为更好的贴合我所的研究实际，分析测试中心结构分析组技术人员也分享了工作中遇到的各类材料的表面形貌、微区结构、元素成分、材料的物相和结构等分析检测经验，并期待在未来工作中与课题组深度融合协作。