张广平，中国科学院金属研究所研究员、沈阳材料科学国家研究中心“薄膜与微小尺度材料及力学行为”创新课题组组长。现任国际微电系统热/机械/多物理模拟与实验（EuroSimE）技术委员会委员、中国材料研究学会疲劳分会理事和智能传感功能材料与器件分会委员、上海有色金属学会铝基复合材料分会委员；《Int. J. Plasticity》、《Nano Mater. Sci.》、《Adv. Mater. Lett.》等国际期刊编委；中国科学院人才项目获得者，辽宁省百千万人才项目“百人层次”人才和沈阳市高层次人才“领军人才”获得者；目前主要从事先进工程材料的疲劳与断裂，增材制造金属、微小尺度材料与智能器件材料及其服役可靠性等方面的应用基础研究工作。承担了国家重大科技专项、国家重点研发计划、国家自然科学基金等多项科研课题，并与高新技术企业开展广泛的合作研究；在Nat. Commun.、Phy. Rev. Lett.、Acta Mater. 等学术刊物发表论文210余篇，专著译著章节6部，国家发明专利8项；在重要国际（美国Gordon Research Conference，TMS和MRS）和国内会议上做邀请报告40余次。