通过粉末冶金制备的高陶瓷含量增强铝基、铜基复合材料具有高模量、高热导率、低热膨胀系数等特点。其中高体积分数（50-65）SiC/Al模量可达178-206GPa、热导率达180-216W/m×K、热膨胀系数为7.5-10ppm/^oC，而密度仅为2.91-2.96g/cm³。相比传统的W/Cu、Mo/Cu、Invar合金等，综合性能指标更优异。通过粉末冶金在低温下复合制备的SiC/Al，不含Al₄C₃等有害化合物，长时间存放不发生腐蚀、分解等行为。可通过电加工、磨铣等常规金属加工工艺成形。

　　高体积含量的SiC/Al复合材料广泛用于电子封装模壳、载体以及精密仪器仪表支撑结构等。随着设计指标提高，最近还研发出金刚石/铝、金刚石/铜等复合材料，性能比SiC/Al更优异，应用范围更广泛。