技术方向 |
设备名称 |
型号 |
制造厂家 |
功能用途 |
主要技术指标 |
腐蚀分析
咨询电话: 23915913 王老师 |
微区电化学测试系统 |
VersaSCAN |
阿美特克(AMETEK) |
SVET扫描振动电级测量技术模块:材料在溶液内腐蚀过程中的表面电势分布; SKP扫描开尔文探针测试技术模块:材料在空气中表面的功函数; LEIS微区电化学阻抗测试技术模块:微区电化学阻抗谱。 |
扫描范围(X、Y):100 mm × 100 mm; 扫描移动分辨率(X、Y、Z): ≤1nm; LEIS模块:频率范围10 μHz-1 MHz,交流振幅范围0.2 mV-1 V; SVET模块:频率范围0.001 Hz-250 KHz,灵敏度10 nV-1 V; SKP模块:电压灵敏度10 nV-1 V,电流灵敏度10fA,振动幅度0-30 μm; |
傅立叶变换红外光谱仪 |
INVENIO-R |
布鲁克 (Bruker) |
化合物结构和含量分析 |
光谱范围8,000 –80 cm-1; 分辨率0.16cm-1; 波数准度0.005 cm-1; 信噪比50,000:1 |
电化学综合测试系统
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PARSTAT 4000A |
阿美特克(AMETEK) |
测试腐蚀电位、电化学极化曲线、电化学阻抗谱等 |
最大输出电压±48V; 最大输出电流±4A; 最小施加电位分辨率300nV; 最大电压扫速10KV/s; 电流量程范围 40pA-4A; 最小电流分辨率1.2fA; 电化学交流阻抗测试频率范围 10μHz-10MHz; 交流电压幅值范围 0.1mV-1V |
电化学工作站
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Autolab PGSTAT302N |
瑞士万通 |
测试腐蚀电位、电化学极化曲线、电化学阻抗谱等 |
最大响应电压±30V; 电位分辨率0.3μV; 最大输出电流±2A; 电流分辨率30fA; 交流阻抗输出频率范围10 μHz – 32MHz; 电化学噪声模块输入范围±2.5V; 测量分辨率0.8μA; 测量精度300μV |
力学性能
咨询电话: 83971599 蔡老师 |
纳米压痕仪 |
TI Premier |
布鲁克(北京)科技有限公司 |
主要用于微纳米尺度材料的硬度与杨氏模量测试,以及断裂韧性、连续刚度、膜厚和薄膜附着力、摩擦系数、摩擦与磨损测试。 |
载荷范围:25μN~10000μN; 最大压入深度:5μm 最大样品高度:5cm |
材料拉伸过程视觉图像采集系统 |
DSE-20MD |
联测科技 |
材料拉伸2D/3D全场应变测量。 |
位移测量精度0.005mm(10mm变形以内); 相机像素:2000万;测量幅面:10-250mm |
热力模拟及特种制备
咨询电话: 83971688 姜老师 |
光学浮区法单晶体生长炉 |
FZ-T-12000-X-VIII-VPO-PC |
日本CSC |
可用于各种金属、非金属材料的定向凝固与单晶材料的制备。 |
极限加热温度:3000℃; 额定使用温度:2800℃; 最大晶体生长长度:150mm; 生长速度: 0.01-300mm/h; 旋转速度: 5-100rpm。 |
物理模拟及使役性能 评价试验装置 |
THERMECMASTOR FTZ-203 |
日本富士电波 |
材料试验研究:各种不同几何尺寸试样的热拉伸试验; 热压缩试验:单向流变应力试验、平面应变压缩试验、多方向变形试验、应变诱导裂纹扩展试验; 熔化和凝固试验:零强度温度/零塑性温度确定; 热疲劳/热机械疲劳试验:热循环/热处理,相变TTT/CHT/CCT曲线; 裂纹敏感性试验; 形变热处理:应变诱导析出、回复、再结晶、应力松弛析出试验PTT图测定、蠕变/应力破坏试验; 液化脆性断裂研究; 固液界面研究:固液两相区材料变形行为研究; 冶金过程模拟:铸造和连铸; 固液两相区加工过程:热轧,锻压,挤压,焊接(热影响区、焊缝金属、激光焊、扩散焊、镦粗焊); 板带热处理:金属材料热处理、粉末冶金/烧结。 |
最大压缩静载荷:200kN; 最大拉伸静载荷:200kN; 位移控制速率:0.01mm/s—1000mm/s; 热系统类型: 感应、通电双加热系统; 膨胀量测量方式:光学自动跟踪; 旋转多轴变形:旋转角度为90度; 温度范围:室温~2200℃; 反应速率:500℃/s
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热物性能
咨询电话: 83971688 姜老师 |
综合热分析仪 |
THEMYS |
法国塞塔拉姆 |
熔化凝固区间、固态相变、材料受热过程中的质量变化以及热分解温度等测量。 |
实验温度范围:DTA,室温~1750℃;DSC,室温~1600℃; 升降温速率:0.01℃~100℃/min; 最大可测量样品质量:35g; 温度精度:<0.8℃; 量热精度:±2%; 实验气氛:惰性气氛和氧化气氛; 真空度:<5.10-2mbar; 测量内容:TG-DSC、TG-DTA、TG等 |
热膨胀仪 |
DIL 402CL |
耐驰 |
用于测试材料的线膨胀和平均线膨胀系数。 |
测试温度范围:室温~1000℃; 试样长度:50 mm和25 mm; 接触力200 mN; 双样品连续测量。 |
比表面积及孔径分析仪 |
3Flex |
美国麦克默瑞提克 |
可用于测量粉体与颗粒材料的表面积、孔径和孔体积 |
分析范围1.3×10-9 至 1.0 P/P0 最小可测量表面积:标准 0.01 m2/g 氪 0.0005 m2/g 温度控制:45℃,±0.05℃ |
热膨胀相变/形变仪 |
DIL 805ADT |
TA |
可用于材料升温、连续冷却及快冷后恒温过程中相变点的测定,获得CCT、TTT曲线图;可测加热、冷却过程中材料的线膨胀系数;可开展热处理工艺及焊接工艺模拟;可实现拉压变形。 |
加热方式:感应加热; 温度范围:-100℃~1500℃; 最大升温速率:1000℃/s; 测试模式:淬火式、压缩式、拉-压模式; 变形力:0-20KN; 应变速率:0.001-20/s |