10月15日,第三届芯片大会暨Chip 2024中国芯片科学十大进展颁奖典礼于深圳盛大开幕,在深圳市领导、院士嘉宾、产学研各界1500人见证下,Chip期刊正式发布“Chip 2024中国芯片科学十大进展”及“Chip 2024中国芯片科学十大进展提名奖”。中国科学院金属研究所孙东明、刘驰团队联合北京大学张立宁团队的科研工作“一种基于载流子可控受激发射的热发射极晶体管”成功入选 “Chip 2024中国芯片科学十大进展”。
研究人员发明了一种基于石墨烯和锗等混合维度材料体系的热发射极晶体管,提出了全新的“受激发射”热载流子生成机制,实现了在室温下小于1 mV/dec的亚阈值摆幅和大于100的峰谷电流比,并进一步构建出多值逻辑计算电路,为后摩尔时代低功耗、多功能晶体管与集成电路的构筑提供了原创性研究思路。
成果原文


刘驰研究员(右一)代表团队领奖

刘驰研究员在第三届芯片大会上做学术报告《面向后摩尔时代芯片发展的热载流子晶体管》