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新进仪器设备介绍(2024年3月更新)

2024-04-02  |          【 】【打印】【关闭
技术方向 设备名称 型号 制造厂家 功能用途 主要技术指标
力学性能

咨询电话:
83971599
蔡老师
高温显微硬度计 HTV-PHS30 北京东方德兴科技有限公司 可进行金属材料高温显微维氏硬度测量。 加载载荷:(0.01~1)kg
温度范围:室温~1000℃
保载时间:(10-15)s
最小测量单位:0.01 μm
样品尺寸:圆柱:d=10mm;h:10mm-15mm
立方体:10*10*10mm
高温旋转弯曲疲劳测试系统 UBM-60 walter+bai   ag / 瑞士 用于各种金属材料在常温或高温条件下的旋转弯曲疲劳性能测试。 最大弯矩:60NM。
温度范围:室温~1000℃
精度:1级
热机械疲劳试验机 370.10 美国MTS公司 主要用于材料热机械疲劳试验,低周疲劳试验,高周疲劳试验,疲劳裂纹扩展试验等。 最大负荷:轴向静负荷±100KN,动态负荷±100KN
轴向作动器行程:±75mm
试验温度:200℃~1000℃
最大升温速率10度/s
最大降温速度5度/s
工作频率:0.01~50Hz的无级调整
拉扭复合疲劳试验机 INSTRON  8862 英国instron公司 主要用于材料疲劳试验,低周疲劳试验,疲劳裂纹扩展试验等。 最大负荷:轴向静负荷±100KN,动态负荷±100KN
轴向作动器行程:±50mm
最大速度300 mm/min,最小速度1 um/h
试验温度:100~1200℃
拉扭复合疲劳试验机 INSTRON  ElectroPuls E20000 英国instron公司 主要用于材料拉扭疲劳试验,低周疲劳试验,疲劳裂纹扩展试验等。 最大负荷:轴向静负荷±14KN,动态负荷±20KN
最大扭矩:±130Nm
最大转角:±135°
轴向作动器行程:±75mm
工作频率:0.01~100Hz的无级调整
疲劳试验机 370.02 美国MTS公司 低周疲劳试验,高周疲劳试验等。 最大负荷:轴向静负荷±25KN,动态负荷±25KN
轴向作动器行程:±50mm
工作频率:0.01~50Hz的无级调整
无损检测

咨询电话:
23971355
廉老师
超声显微镜 SAM 402 PVA   TePla Analytical Systems GmbH
德国
可对板状构件内部的缺陷实现有效的自动化超声检测与分析,并计算出缺陷所占面积百分比。 图像分辨率:  ≥32000×32000 像素;
X、Y轴重复定位精度不低于±0.5μm;
XY轴具有磁力悬浮机构并配合0.1um精度光栅尺精确定位;
X-Y方向C扫描范围0.2×0.2mm—430x430mm;
主要扫描模式包括:A扫描(点扫描)、B扫描、C扫描、多层C扫描、在不同的Z高度进行连续的C扫描、多重门限扫描、透射扫描、托盘扫描、顺序扫描、高清晰扫描、表面跟踪扫描、实体扫描、分频扫描、覆盖扫描等。
超声测厚仪 NovaScope   6000 NDTSystems,Inc./美国 高分辨率涡轮叶片检测;
熔蜡铸件的厚度测量;
多层复合材料的粘接检测;
金属、塑料、复合材料、玻璃、橡胶腐蚀、腐蚀、化学研磨检查。
检测量程:0.13mm~100mm;
数字分辨率:±0.001mm,在量程为10mm 范围内;±0.01mm,在量程为100mm 范围内;
高达5000赫兹的可调PRF。
全聚焦设备 GEKKO-64:128PR-TFM128 Eddyfi   NDTInc
加拿大
实现多组多方法全方位焊缝覆盖扫查计划;
实时全聚焦TFM成像检测氢致裂纹与高温氢损伤;
128通道孔径实现大厚壁工件的检测与粗晶材料的检测;
大范围腐蚀C扫描成像应用(最大范围5x5 m/分辨率1mm);
适用于管座焊缝和角焊缝(Y型和T型接头)等复杂工件专有解决方案。
64:128PR通道配置;
检测模式:脉冲回波法,衍射时差法,收发分离法,DDF动态聚焦,CIVA仿真引擎支持;
实时成像:A-扫,B-扫,S-扫,C-扫;
全聚焦法(TFM),3D 显示。
结构分析

咨询电话:
83978742
马老师
透射电子显微镜 JEM-2100Plus 日本电子株式会社 微观组织观察,微区结构分析 点分辨率0.23nm;
线分辨率0.14nm;
加速电压200kv;
场发射电子探针 JXA-Ihp200f JEOL 材料微区化学成分分析及微观形貌观察 元素分析范围:5Be—92U;
4道波谱仪,X射线取出角:40°;
二次电子像分辨率:3 nm(@30kV);
电子图像放大倍数:x40至x300,000,连续可调;
粗糙度测量仪 SJ-410 日本三丰 粗糙度测量 Z轴自动调整行程10mm;Ra:0.008-80μm
高分辨快速扫描原子力显微镜 Cypher  S 牛津仪器 用于对金属材料的微纳结构进行三维成像,同时测量材料的力学、电学性能 X, Y方向的扫描范围不低于30μm,Z方向不低于5μm
XY方向的闭环噪音水平:< 60 pm
Z方向的闭环噪音水平:< 50 pm
Z轴传感器噪声:< 50pm
高度噪声:<15pm
直流探测器噪音:<5pm
激光扫描共聚焦显微镜(生物) FV3000 EVIDENT株式会社 用于生命科学、材料科学、临床研究、药物研发等领域的高端荧光显微成像,可对组织、细胞、类器官、化学材料等样品进行微观荧光成像和分析。 光谱分辨率(最小光谱检测范围):2nm;
光谱最小调节步进(最小光谱调节范围):1nm;
光学放大扫描:1X-50X光学放大,步进0.01X;
高分辨率扫描速度:512X512≥16帧/秒,256X256≥62帧/秒;
共聚焦针孔:全自动连续调节型,50-800μm,步进0.1μm;
腐蚀分析

咨询电话:
23915913
王老师
微区电化学测试系统 VersaSCAN 阿美特克(AMETEK) SVET扫描振动电级测量技术模块:测试材料在溶液内腐蚀过程种的表面电势分布;
SKP扫描开尔文探针测试技术模块:测试材料在空气中表面的功函数;
LEIS微区电化学阻抗测试技术模块:测试微区电化学阻抗谱。
扫描范围(X、Y):100   mm × 100 mm;
扫描移动分辨率(X、Y、Z):≤1nm;
LEIS模块:频率范围10 μHz-1 MHz,交流振幅范围优于0.2 mV-1 V;
SVET模块:频率范围0.001 Hz-250 KHz,灵敏度10 nV-1 V;
SKP模块:电压灵敏度10 nV-1 V,电流灵敏度10fA,振动幅度0-30 μm。
金相分析

咨询电话:
83978220
盖老师
全自动显微维氏硬度计 Qness60A+   EVO 德国ATM Qness   60 A/A+ EVO全自动显微维氏硬度计将显微硬度测试带到新的高度:  将硬度测试和显微分析两大功能结合在一起。配备彩色摄像头的革命性的光学系统提供了可重现的和可靠的测试结果。可提供自动化测试及所有3轴系统的高精度定位控制。适用于上千测试点的灵活的XYZ进程可以无需操作人员介入即可实现大批量样品的测试。试验力范围为0.25   g – 62.5 kg),8位自动转塔。 载荷:0.025g   ,0.05g, 0.1g ,0.2g, 0.3g, 0.5g,1g ,1.5g ,2.5g, 5g, 10g,20g,30g   50g,100g,200g,250g 300g,500g,1000g, 2000g ,3000g, 5000g, 6000g
物镜:10X,20X,50X
载物台自动移动,自动聚焦,自动加载,自动测量,位置精度。


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