2019年5月14日张广平研究员参加了西门子中国研究院在其总部（北京）举办的增材制造研讨会。期间，张广平研究员应邀做了题为“面向增材制造部件数字化认证”的学术报告，并与西门子总部的H. Neubert博士、V. Luethen博士、材料与制造认证研究部陈国锋团队人员以及国内的相关企业界人员进行了学术交流。