2023年7月7-10日，中国材料大会2022-2023在广东省深圳市深圳国际会展中心召开，会议由中国材料研究学会发起并主办。课题组博士生刘国栋，吴绪苹，硕士生李梅月参加了会议。三位同学分别作了精彩的学术报告，引起广泛关注，并与相关研究领域同行进行了深入的学术交流。本次会议拓展了学生的视野，激发了学生的创新热情，增强了学生的合作意识。 

刘国栋在“非晶与高熵合金”分会场，作了“VCoNi中熵合金低温拉伸力学行为及其氢致开裂行为的研究”的口头报告。 

吴绪苹在“先进电子与智能传感功能材料”分会场，作了“基于微纳裂纹的柔性应变传感器及其可穿戴应用”的口头报告。 

李梅月在“纳米、异构和梯度材料”分会场，作了“MEMS器件用纳米金属层状复合材料疲劳性能研究”的口头报告。